公司設有專業的PCBA加工部，有能力在已經設計好的PCB文件基礎上，自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特別向客戶提供插件、貼片（DIP、SMT）焊接服務，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封裝的元器件。

我們擁有一支熟悉焊接標準、掌握電子組裝領域的元器件封裝特點及組裝工藝、業務水平過硬的PCBA制程工程師隊伍， 他們熟悉PCBA焊接工藝流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工藝，精通SMT貼片加工生產線各個關鍵工序的技術工藝要求，具備解決生產中出現的各種PCBA工藝問題的豐富經驗，熟悉各種電子元器件識別，對DFM、ROHS工藝有一定研究，基本上能夠確保PCBA的一次通過率。我們掌握了優良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關的先進設備，能夠在沒有高價的傳動系統條件下，實現高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術提供了一個新的空間，在保證良好的焊接質量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產量。